【专项】核高基重大专项成果发布 高端芯片突破关键技术

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    核高基重大专项成果发布 高端芯片突破关键技术

11月20日，科技部会同工信部组织召开了核高基国家科技重大专项成果发布会。通过近10年的专项实施，我国在核心电子器件、高端通用芯片等领域突破关键技术，不仅突破了“卡脖子”的难题，也同步推动了产业发展和国产化，提升了我国电子信息产业的核心竞争力。

近期，已有多家上市公司披露其申报的核高基项目获批。参照往年安排，核高基重大专项2018年课题申报指南将于近期发布。

解决“卡脖子”问题

芯片虽小，却是国家信息产业和信息安全的“命门”，此前我国在高端芯片领域长期依赖进口，核高基重大专项的实施，解决了这个长期“卡脖子”难题。

2006年，国务院颁布了《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006年-2020年)》，“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”(简称“核高基重大专项”)位列16个科技重大专项首位，也被称之为“01专项”。

发布会上，核高基重大专项技术总师魏少军介绍，重大专项实施10年，我国在核心电子器件、高端通用芯片和基础软件三个尖端领域突破关键技术，让我国电子信息产业不再被“卡脖子”，不再“缺芯少魂”。最显著的成果就是，在核高基重大专项的支持下，国产cpu驶入了发展快车道。